铜箔
铜箔是一种高精、超薄、高致密度的铜深加工产品，具有高强度、高导电、高挠性、低粗糙度的独特优势，广泛应用于电子电器、5G、集成电路、航空航天等领域。
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铜箔是一种高精、超薄、高致密度的铜深加工产品，具有高强度、高导电、高挠性、低粗糙度的独特优势，广泛应用于电子电器、5G、集成电路、航空航天等领域。
按铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
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